أعمى ودفن هول ثنائي الفينيل متعدد الكلور

نموذج : CW-279

مع تطوير تصميم المنتج المحمول في اتجاه التصغير والكثافة العالية ، أصبحت صعوبة تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور أكبر وأكبر ، مما يضع متطلبات أعلى على عملية إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في معظم المنتجات المحمولة ، تستخدم حزمة BGA مع درجة 0.65 مم...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-317

بالنسبة للمتطلبات الكهربائية للإشارات عالية السرعة ، يجب أن توفر لوحة الدائرة التحكم في المعاوقة بخصائص AC ، وإمكانية الإرسال عالي التردد ، وتقليل الإشعاع غير الضروري (EMI). مع هيكل Stripline و Microstrip ، يصبح التصميم متعدد الطبقات تصميمًا...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-327

مزايا دائرة HDI يمكن أن يقلل من تكلفة ثنائي الفينيل متعدد الكلور: عندما تزداد كثافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بأكثر من ثماني طبقات ، ستكون التكلفة أقل من تكلفة عملية التصفيح المعقدة التقليدية. زيادة كثافة الدائرة: التوصيل البيني لألواح وأجزاء...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-321

تسمى الثقوب التي يبلغ قطرها أقل من 150um الميكروفياس في الصناعة. يمكن للدوائر المصممة باستخدام تقنية الهندسة الدقيقة هذه أن تحسن فوائد التجميع واستخدام المساحة وما إلى ذلك. في الوقت نفسه ، هناك أيضًا تصغير للمنتجات الإلكترونية. HDI هو اختصار اللغة...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-326

يتم تصنيع لوحات HDI بشكل عام باستخدام طريقة البناء. كلما زادت مرات التصفيح ، زادت الدرجة الفنية للوحة. تكون لوحات HDI العادية مغلفة بشكل أساسي مرة واحدة ، ويتم تغليف لوحات HDI عالية المستوى مرتين أو أكثر. في الوقت نفسه ، يتم استخدام تقنيات PCB...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-328

يدفع النمو المستمر في إخراج الهاتف المحمول الطلب على لوحات HDI HDI هو اختصار اللغة الإنجليزية للموصل عالي الكثافة. يعد تصنيع التوصيل البيني عالي الكثافة (HDI) أحد أسرع المناطق نموًا في صناعة لوحات الدوائر المطبوعة. من أول كمبيوتر 32 بت من HP في عام...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-325

مع زيادة تكامل الهواتف المحمولة 5G ، أصبحت ترقيات اللوحة الأم للهاتف المحمول ضرورية. زاد استخدام الجهاز في هواتف 5G المحمولة بشكل كبير ، وأدت الزيادة في التكامل إلى ترقيات اللوحة الأم ، مما دفع إلى ترقية HDI العادي إلى Anylayer HDI و SLP...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-324

تتضمن طريقة تصنيع الثقب الأعمى على لوحة الدوائر HDI الخطوات التالية: ① طلاء راتنجات الايبوكسي الحساسة للضوء. ② خبز لوحة الدائرة لعلاج الراتنج ؛ ③ باستخدام طريقة نقل الصورة لفتح الثقب الأعمى للوحة الدائرة لإزالة الحاجة إلى أن تكون أعمى راتنجات...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-323

تستخدم لوحة دوائر HDI العامة ثقوبًا عمياء معدنية لتوصيل طبقات الدوائر المختلفة التي تحتاج إلى التوصيل. تتضمن عملية التصنيع: بعد ترقيق طبقة معينة من رقائق النحاس ، باستخدام عملية الحفر لمعالجة الثقوب العمياء التي تخترق طبقة رقائق النحاس. القطر بشكل...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-322

مع استمرار نمو طلب المستهلكين على المنتجات الإلكترونية الأصغر والأكثر قوة ، ودفع مهندسو التصميم الإلكتروني حدود التكنولوجيا ، أصبحت HDIPCBs أكثر شيوعًا. يمكن تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وهو اختصار للوحة الدوائر المطبوعة المترابطة عالية...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-320

ورقة PCB الشائعة هي FR-4 بشكل رئيسي ، وهي مصنوعة من راتنجات الايبوكسي والقماش الزجاجي الإلكتروني. بشكل عام ، يستخدم HDI التقليدي ورق نحاسي مدعوم بمادة لاصقة على الجانب الخارجي. نظرًا لأن الحفر بالليزر لا يمكنه اختراق القماش الزجاجي ، فمن الضروري...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-319

عندما تزداد كثافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بأكثر من ثماني طبقات ، يتم استخدام HDI لتصنيعه ، وستكون التكلفة أقل من تكلفة عملية التصفيح المعقدة التقليدية. لوحة HDI مواتية لاستخدام تكنولوجيا التغليف المتقدمة ، وأدائها الكهربائي ودقة الإشارة أعلى من...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-318

تتطور المنتجات الإلكترونية باستمرار نحو كثافة عالية ودقة عالية. ما يسمى بـ "عالية" ، بالإضافة إلى تحسين أداء الماكينة ، يجب أيضًا تقليل حجم الماكينة. تتيح تقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) تصميمات أصغر للمنتج النهائي مع تلبية معايير أعلى...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-316

إن HDI PCB (High Density Interconnect PCB) عبارة عن كثافة توزيع خط عالية نسبيًا لألواح الدوائر باستخدام التعمية الدقيقة ودفنها عبر التكنولوجيا. وهي عملية تتضمن طبقات داخلية وخارجية ثم تستخدم في الثقوب والمعدن لتحقيق وظيفة الترابط بين الطبقات...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-314

صناعة لوحات الدوائر المطبوعة ، متعددة الطبقات كسمك 4L و 1.0 mm. يحاول التصميم الإلكتروني أيضًا تقليل حجمه مع تحسين أداء الجهاز بالكامل بشكل مستمر. من الهواتف المحمولة إلى المنتجات المحمولة الصغيرة ، الصغيرة هي دائمًا نفس السعي. تتيح تقنية التكامل...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-307

HDI هو اختصار اللغة الإنجليزية لرابط عالي الكثافة. تعد صناعة التوصيل البيني عالي الكثافة واحدة من أسرع المناطق نمواً في صناعة لوحات الدارات المطبوعة. من أول جهاز كمبيوتر 32 بت من HP في عام 1985 إلى خادم العميل الكبير مع 36 لوحة مطبوعة متعددة الطبقات...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-311

غمر الذهب + OSP التشطيب السطحي ، ثقب حفر آلة الحفر بالليزر 0.1 مم ، عرض 0.075 مم والدوائر الفضائية ، فتحات عمياء ومدفونة HDI يحاول التصميم الإلكتروني أيضًا تقليل حجمه مع تحسين أداء الجهاز بالكامل بشكل مستمر. من الهواتف المحمولة إلى المنتجات المحمولة...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-310

النمو المستمر في إنتاج الهواتف يدفع الطلب على نمو لوحة HDI تلعب الصين دوراً هاماً في صناعة الهواتف المحمولة في العالم. نظرًا لأن موتورولا استفادت بالكامل من لوحات HDI لتصنيع الهواتف المحمولة في عام 2002 ، فإن أكثر من 90٪ من اللوحات الأم للهاتف...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-309

يحاول التصميم الإلكتروني أيضًا تقليل حجمه مع تحسين أداء الجهاز بالكامل بشكل مستمر. من الهواتف المحمولة إلى المنتجات المحمولة الصغيرة ، الصغيرة هي دائمًا نفس السعي. تتيح تقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) تصميم المنتج النهائي ليكون أكثر إحكاما مع تلبية...

 فوق لمزيد من التفاصي

نموذج : CW-308

حجم كبير ، ثقوب أعمى ودفن ، نسبة عالية ، فتحات الخطوة لطالما كانت لوحة الدارات في لوحة الكترونية معززة منتجًا متخصصًا في صناعة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. اللوحة الخلفية أثخن وأثقل من لوحة PCB التقليدية ، وبالتالي فإن قدرتها الحرارية كبيرة...

 فوق لمزيد من التفاصي